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流体机械2025年第01期:新型机柜半导体空调制冷性能试验研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:刘丽君;盛健;张华;许贯禄;

单位:上海理工大学能源与动力工程学院;上海市动力工程多相流动与传热重点实验室;

摘要:为了实现对机柜温度的精确控制,设计了一种电器柜集成半导体空调,采用标定型房间量热计法,通过试验研究了输入电流(6~11 A)、环境温度(26~35 ℃)、箱内外温差(0~40 ℃)、热端风量等参数对机柜半导体空调制冷性能的影响。结果表明:在环境温度26 ℃,箱内外温差20 ℃时,半导体空调最佳工作电流为8 A(36 V),此时制冷量最大(213 W);当电流为8 A(36 V)时,随着环境温度(20~35 ℃)升高,制冷量提高了13.9%,COP提高了11.9%;随着箱内外温差(0~40 ℃)增大,制冷量和COP均显著增大(108~340 W,0.38~1.21),热交换量的提高是制冷量上升的主要原因;热端风扇的风量从108.6 m~3/h升高至156 m~3/h时,制冷量提高了4.02%,COP提高了1.50%。研究结果可为机柜半导体空调设计优化提供参考。

关键词:半导体制冷;;机柜空调;;量热计法;;制冷性能

基金资助:上海市2020年度“科技创新行动计划”技术标准项目(20DZ2204400)