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摘要：<正>《硅酸盐学报》由中国科学技术协会主管、中国硅酸盐学会主办，是我国无机非金属材料研究领域综合性学术期刊、中文核心期刊、EI收录期刊、中国科技期刊卓越行动计划入选期刊。主要报道陶瓷、水泥基材料、玻璃、耐火材料、人工晶体、矿物材料及其复合材料等学科具有原创性或创新性研究成果。在半导体技术日新月异的发展浪潮中，对先进半导体材料的研发与集成封装技术的创新，已然成为当前半导体领域技术探索的核心方向。在此背景下，《硅酸盐学报》编辑部邀请香港科技大学王建农教授和南方科技大学汪宏教授，组织出版《先进半导体材料及集成封装技术专题》，诚挚邀请本领域的专家、学者及青年研究人员等踊跃投稿。
