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作者：王震;刘华军;刘方;张新涛;胡帅;高硕尉;
单位：西安理工大学;合肥国际应用超导中心;中国科学院等离子体物理研究所;
摘要：本文研究了REBCO超导带材在不同水解条件下的临界电流衰退规律及机理，并探讨了化学刻蚀对超导层的影响。实验采用国产掺杂3.5%BaHfO_3的REBCO超导带材，研究水解时间以及边缘暴露对水解性能的影响。利用四引线法测试样品在液氮环境中的临界电流，采用化学刻蚀法去除外层铜和银保护层，并结合扫描电子显微镜、EDS能谱和X射线衍射等手段对水解后的微观结构进行表征。结果表明，水解显著降低了临界电流，且高温加速衰退。显微分析揭示水解过程中超导相减少、CuO析出和晶界弱连接效应增强。铜层的致密度越高、厚度越大，水分子渗透至超导层的时间越长，从而延缓水解反应的发生。优化化学刻蚀方法可减少超导层损伤，为微观结构分析提供可靠手段。
关键词：REBCO;;超导带材;;水解机理;;化学刻蚀方法
基金资助：国家重大科技基础设施建设项目(2018-000052-73-01-001228)资助
