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作者：梁嘉乐;徐颢桉;于庆南;王伟;巫君杰;
单位：无锡学院集成电路科学与工程学院;无锡学院电子信息工程学院;
摘要：随着芯片集成度的不断提高，热流密度迅速增长，传统散热方案难以满足高发热区域的需求。为提高散热能力，本文提出一种三维歧管微通道散热器结构，利用多物理场仿真软件仿真并分析了微通道结构、歧管数量、流率等关键参数对散热效果的影响。结果表明，通过优化结构参数，能够有效减少流体停滞，避免高温液体积聚，同时增强冷却液与内壁的热交换，平均散热效果相较于传统结构提高了20.97%。
关键词：微通道;;歧管结构;;通道结构;;热管理
基金资助：国家自然科学基金(62204172)资助
