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作者：周浚杰;招明睿;覃耀林;徐铭涛;鲁圣国;
单位：广东工业大学材料与能源学院和集成电路学院;广东省智能材料和能量转化器件工程技术研究中心;
摘要：电子浆料作为新型电子功能材料被广泛应用于集成电路、半导体及航天航空等行业，主要由导电相、有机相及其黏结相混合制成，存储过程中浆料的使用性能受到机械沉降的影响。电子浆料属于固-液分散体，其抗沉降性能涉及粉末的分散性和浆料的黏度，与浆料的流变性能有着较大的联系。抗沉降技术的研究有利于提高浆料的稳定性和可靠性，扩大其应用范围。研究通过调节浆料黏度获得无沉降、59.21 Pa·s(10 r/mim)低黏度和3.82[(10 r/min)/（100 r/min）]低触变指数的高性能浆料，并用不同的流变拟合参数揭示浆料沉降过程主要受材料内部结构强度的影响，材料黏度的影响是次要的。研究为设计开发低黏度、抗沉降、高分散的电子浆料提供方向。
关键词：电子浆料;;抗沉降性能;;流变行为;;有机载体
基金资助：国家自然科学基金项目（51872053、52272105）;; 国家自然科学基金-广东省联合基金项目（U1501246）;; 广东省自然科学基金重大基础研究培育项目（2015A030308004）;; 广东省教育厅重大基础研究培育项目（2014GKXM039）;; 东莞市核心技术攻关前沿项目（2019622101006）;; 先进能源科学与技术广东省实验室佛山分中心佛山仙湖实验室开放基金重点项目（XHT2020-011）
