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作者：刘宸;李小燕;
单位：核工业二0三研究所;东华理工大学核资源与环境国家重点实验室;
摘要：本文采用浸渍法制备得到对可见光响应的CuO/BiVO_4异质结催化剂，该催化剂被应用于对溶液中U（Ⅵ）的光催化还原去除过程，并系统研究了不同反应条件对催化剂光催化性能的影响。使用X射线光电子能谱（XPS）、X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对制备得到的样品进行了表征分析。以U（Ⅵ）溶液作为反应物，研究了溶液pH值和样品投加量对所制得样品的光催化还原活性的影响。结果表明，在溶液pH值为5.5、光催化剂用量为0.8 g/L的条件下，CuO/BiVO_4异质结催化剂对溶液中U（Ⅵ）具有较高的催化还原去除率，在120 min后去除率最高可达到94%。本研究旨在探索合成新型异质结催化剂材料以解决单相光催化材料光催化性能较低的问题，从而为光催化反应去除溶液中U（Ⅵ）的研究提供新的思路和方向。
关键词：CuO/BiVO_4;;U(Ⅵ);;可见光响应;;催化还原;;浸渍法
