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作者：李灏;翟玉卫;刘岩;荆晓冬;赵丽;吴爱华
单位：1.中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：作为表征半导体功率器件散热性能的重要参数，芯粒热阻目前尚缺乏有效测量手段。针对器件芯粒热阻参数测试需求，在传统3ω导热系数测量原理的基础上，提出一种新型芯粒热阻测试原理及方案。通过搭建测试系统，制备适用于3ω方法的测试样品，对三种典型结构的芯粒样品开展对比测试工作，并进一步对芯粒热阻随温度变化情况进行研究。测试数据显示，方法可以实现芯粒样品热阻参数的测量，测试数据同器件结构及温度条件间具备较好的符合性。方法在芯粒热阻参数测试方面具备实际应用价值，能够为芯粒散热性能评估及芯片热设计工作提供参考。
关键词：热学;芯粒热阻;3ω方法;热设计;导热系数
