来源：期刊VIP网 时间：
作者：姜琪;李兴辉;冯进军;蔡军;潘攀;
单位：北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家级重点实验室;
摘要：太赫兹真空电子器件物理结构尺寸变化随着波长的减小而减小，对微小结构的尺寸精度与表面粗糙度要求也大大增加。随着器件频率进入到太赫兹频段，慢波结构的深度达到几十微米或者百微米量级，加工的难点主要有：材料为金属，结构超深，表面粗糙度要求达到几十纳米量级，微电铸后金属含氧量极小，结构密度大不漏气，经得起后续近千摄氏度的高温处理工艺等。文章介绍了太赫兹频段下器件慢波结构的加工方式，着重讨论利用深反应离子刻蚀（DRIE）技术和紫外-光刻、电铸（UV-LIGA）技术加工超深金属慢波结构的技术和和特点，并介绍了本实验室利用UV-LIGA加工折叠波导的研究进展。
关键词：太赫兹真空电子器件;微机电系统;深反应离子刻蚀;紫外-光刻、电铸;慢波结构
基金资助：大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室基金项目（10249)
