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作者：张柯柯;侯瑞卿;赵文嘉;张海洲;张超;
单位：河南科技大学材料科学与工程学院;河南科技大学河南省有色金属科学与加工技术重点实验室;洛阳职业技术学院机电工程学院;
摘要：为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能，采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层，使用Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点。结果表明：微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组织为呈块状的(Ni, Cu)_3Sn_4,平均厚度为1.5μm。在180℃条件下时效100 h过程中，微焊点Ni-P/钎缝过渡区(Ni, Cu)_3Sn_4 IMC形貌逐渐转变为层状并增厚至3.3μm,微焊点剪切断裂位置由钎缝处向Ni-Sn-P/IMC交界处转移，断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂，相应微焊点的推剪力由初始的16 N下降11.9%。
关键词：化学镀Ni-P;;微焊点;;热时效;;界面IMC;;断裂
基金资助：国家自然科学基金项目(U1604132);; 中原基础研究领军人才项目(ZYYCYU202012130);; 河南省国际合作重点项目(2024100014);; 河南省科技攻关项目(242102230048)
