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作者：温同强;陈肖霏;温凯;郜鹏;
单位：洛阳职业技术学院机电工程学院;西安电子科技大学物理学院;复杂环境光电感知教育部重点实验室;陕西省高校信息纳米材料工程研究中心;
摘要：提出一种大视场结构照明光切片显微(large-field optical sectioning structured illumination microscopy, LF-OS-SIM)技术，以实现对厚样品的三维层析显微成像。该技术利用一维光栅投影生成条纹结构光场，并结合空间光调制器(spatial light modulator, SLM)对结构光的频谱进行快速相移。与传统的结构照明光切片显微技术相比，LF-OS-SIM的成像视场(field of view, FOV)提升至原有的4.7倍。同时，利用空间光调制器(spatial light modulator, SLM)进行数字相移，获得了20帧/s的切片速度。利用LF-OS-SIM对硬币、三维分布的荧光小球、生物样品进行了三维层析显微成像，结果发现LS-OS-SIM的成像视场达1 030×780μm~2,轴向层析成像精度达4.0±0.39μm。由于其大视场、高分辨率和快速切片速度的优势，LS-OS-SIM有望在工业微器件和生物样品的三维成像中得到广泛应用。
关键词：结构光照明;;三维成像;;光学切片;;大视场
基金资助：国家重点研发计划(2021YFF0700303);; 国家自然科学基金(62075177)
