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作者：张剑平;孙涛;罗军明;徐吉林;
单位：南昌航空大学材料科学与工程学院;
摘要：采用热压烧结制备了TiC10 vol%/Cu复合材料，分别分析了TiC化学镀铜改性和原位形成对TiC/Cu复合材料性能的影响，探讨了固态下TiC颗粒原位形成机制。结果表明：TiC颗粒不经过敏化和活化处理同样可以获得较好的镀铜效果，既降低了镀铜成本，又避免了杂质元素的掺入；固态原位形成TiC的大小与分布受石墨粉的大小和分布控制，而TiC颗粒的形成过程受Ti原子扩散所控制；原位形成的TiC/Cu复合材料具有较高的致密度和较低的膨胀系数，但导电率要低于化学镀铜TiC试样，同时，TiC经化学镀铜处理后，同样可以显著降低复合材料的膨胀系数。
关键词：热压烧结;;铜基复合材料;;TiC;;微观结构;;热膨胀性能
基金资助：国家自然科学基金(52161040)
