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塑料科技2024年第05期:银包铜粉/EVA电磁屏蔽塑料的制备及增韧改性研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:黄恒辉;于天文;黄昭政;王宇源;

单位:深圳市沃尔核材股份有限公司;

摘要:采用3种不同粒径的银包铜粉(Ag@Cu)与乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)进行熔融共混,分别制备不同质量分数的电磁屏蔽塑料,考察Ag@Cu的不同质量分数和粒径对EVA基电磁屏蔽塑料导电性能、屏蔽性能及力学性能的影响。分别使用马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物/乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH/POE)增韧母粒和聚异丁烯(PIB)/萜烯增韧母粒对EVA基电磁屏蔽塑料进行增韧改性,获得高填充电磁屏蔽塑料。结果表明:随着Ag@Cu填充量的增加,EVA基电磁屏蔽塑料的导电性能增加,而力学性能下降,复合材料的渗滤阈值随填料粒径增加而降低,Ag@Cu填充量为80%时,屏蔽效能随填充粒径增加而增加。与POE-g-MAH/POE相比,PIB/萜烯的增韧改性效果最佳,断裂伸长率提升至187.3%,屏蔽效能在30~1 000 MHz范围内保持在70 dB以上,表现出更好的挤出加工性。

关键词:乙烯-醋酸乙烯共聚物;;高填充;;屏蔽效能;;增韧改性;;挤出加工