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作者：李强;金霞;王维文;冯春明;
单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所;
摘要：多层电路板存在散热性能较差的问题，限制其在高频电路中的应用。实验以Al_2O_3为填料，制备了聚四氟乙烯（PTFE）/SiO_2高导热复合薄膜材料，用于增强多层电路板的导热性能。将不同添加量的Al_2O_3加入PTFE中，采用浸渍工艺结合高温烧结制备PTFE/SiO_2复合薄膜，研究Al_2O_3含量对PTFE/SiO_2复合薄膜的微观形貌、密度、导热性能、力学性能的影响。结果表明：随着Al_2O_3含量的提高，复合薄膜的导热系数呈现上升趋势，密度和力学强度均呈现先升高后下降的趋势。当Al_2O_3含量为4%时，PTFE/SiO_2复合薄膜（样品3）的微观缺陷最少，具有最高的密度和力学强度，同时具有较为合理的导热系数和电绝缘性。样品3的密度为2.119 g/cm~3，力学强度为17.3 MPa，导热系数为0.98 W/（m·K），体积电阻率为380.9 GΩ·m。
关键词：三氧化二铝;;PTFE;;导热性能;;力学性能;;体积电阻率
