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作者：孙铭鑫;刘成成;汪友华;赵磊;武仕朴;
单位：河北工业大学电气工程学院省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室;河北工业大学电气工程学院河北省电磁场与电器可靠性重点实验室;
摘要：电力设备通常工作在含有谐波的情况下，散热不充分和谐波产生的额外损耗都会造成设备温度的升高，导致损耗的计算更为复杂，因此对SMC在温度影响下的复杂激励磁芯损耗研究非常有必要。该文在建立的三维SMC颗粒和环形样件损耗模型的基础上，通过引入校正因子和分析温度对软磁复合材料的影响因素设计能够考虑温度和复杂激励的三维SMC颗粒和环形样件模型，搭建能够测量不同温度和不同谐波激励下SMC环形样件磁芯损耗的实验平台。根据实验结果分析对比温度变化与谐波含量，谐波阶次和谐波相位对磁芯损耗的影响情况，最后根据搭建的实验平台测量温度范围为20～100℃下复杂激励磁芯损耗情况，并与考虑温度的仿真模型计算值进行对比，验证改进模型的准确性。
关键词：软磁复合材料;校正因子;温度;复杂激励;三维模型;磁芯损耗
基金资助：国家自然科学基金项目（51877065）; 河北省省级科技计划资助（215676146H,225676163GH）
