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作者：印文典;余泽;陈伟;钟明;金琳嵩;马德云;黄鑫;
单位：成都飞机工业(集团)责任有限公司;
摘要：针对SiC_f/SiC陶瓷基复合材料去除机理研究需求，开展金刚石划擦SiC_f/SiC复合材料试验，系统地研究划擦过程中划擦力的影响，分析不同加工方向和划擦参数对材料去除机制。结果表明，划擦力影响大小排列顺序为划擦深度、划擦速度和划擦角度。当划擦方向与纤维方向成0°时，可得到最小的划擦力和较好的表面质量。当划擦方向与纤维方向成45°或90°时，金刚石压头会影响SiC_f/SiC复合材料表面质量。这主要是因为SiC_f/SiC复合材料主要的材料去除方式是脆性断裂，其特征是纤维直接断裂、基体破碎、纤维拔出。在实际加工中，可通过控制加工方向与纤维方向、控制磨削深度等加工参数提高表面质量。
关键词：陶瓷基复合材料(CMC);;材料去除机制;;材料损伤机制;;划擦力
