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印刷与数字媒体技术研究2025年第04期:基于COMSOL的防冻包装分析软件开发

来源:期刊VIP网 时间:


作者:许合强;郝发义;

单位:上海出版印刷高等专科学校印刷包装工程系;上海理工大学出版学院;

摘要:为了更精确地预测寒冷地区防冻包装的保温时长、简化防冻包装的设计流程并增强其实用性,同时也为物流行业提供创新的防冻包装解决方案和技术支持,本研究基于COMSOL仿真平台开发了一款防冻包装分析软件。该软件利用固体和流体传热建模工具及求解器,实现了温度场的仿真,并通过软件开发器构建了图形用户界面。同时,软件允许用户直接调整防冻箱箱体、蓄冷剂及外界环境温度的设计参数,从而实现对不同环境条件下防冻包装效果的分析。试验验证表明,该软件的预测结果与实际情况的平均偏差为4.9%,满足工程应用标准。本研究开发的软件不仅操作便捷、结果准确,还有效提高了仿真效率,有助于减少包装材料的浪费,降低包装成本,并减轻对环境的影响。

关键词:防冻包装;;流体传热;;防冻时长;;软件设计

基金资助:上海晨光计划项目(No.24CGB08)