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作者：徐晓瑶;魏来;袁俊;高林杰;
单位：中国电子科技集团公司第三十六研究所;
摘要：星载信号处理设备对高带宽、强处理能力、集成化的要求日益提高，信号处理平台的功耗也日益增加，热设计已经成为处理平台设计的难点。文中利用FLOTHERM分析软件建立某星载高性能信号处理平台的热分析模型，分析导热衬垫、盒体材料和厚度、印制电路板对散热的影响。研究结果表明，当数字处理板功耗达到120 W时，结合高效导热衬垫和均温板新型结构材料的方法，其核心高功耗器件结温可满足航天产品I级降额要求。
关键词：星载;;高性能信号处理;;热设计;;数字处理板;;导热衬垫;;印制电路板;;均温板;;结温
