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作者：刘燚;胡馨丹;张忠立;邬昕;蒋厚庸;刘贝贝;
单位：上海市计量测试技术研究院上海市在线检测与控制技术重点实验室;
摘要：针对多孔介质填充的通道型正压标准漏孔（CTPPSL），在实际测量泄漏率时受温度的影响无法控制和获得泄漏率随温度变化的规律。文章采用数值模拟的方法建立数学模型，描述流体在多孔介质填充的CTPPSL内部流动机理。分析了不同进气温度和压力、孔隙率和孔径共同作用对CTPPSL泄漏率影响的三维曲面图，并给出了速度场分布。结果表明：CTPPSL的泄漏率随进气温度的升高而降低，随进气压力、孔隙率和孔径的增大而增大；当进气压力为700 kPa时，温度每相差2 K，获得泄漏率的相对误差为0.54%；当进气温度为291 K时，孔隙率ε从0.85增加到0.95获得的泄漏率增长速率比孔隙率ε从0.55增加到0.65获得的泄漏率增长速率高63.5%；此外，在相同的孔隙率变化幅度内，CTPPSL泄漏率的增长速率随孔径的增大而增大。基于研究结果得到了在温度和压力、孔隙率、孔径共同作用下可以有效控制和调节CTPPSL泄漏率大小的结论。该项研究对未来CTPPSL的加工设计，控制泄漏率变化快慢程度提供有价值的参考意义。
关键词：多孔介质;通道型正压标准漏孔;温度;泄漏率;数值模拟
基金资助：院青年科技创新项目(E00RY2404)
