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作者：朱长征;杜洪兵;
单位：中材人工晶体研究院&征世科技功能金刚石材料联合实验室;
摘要：<正>2025年2月20日，上海征世科技股份有限公司(以下简称:征世科技)宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破，成功研发出尺寸达30 mm×55 mm的单晶金刚石散热片。这一成果标志着征世科技在散热材料领域的技术已达到国际先进水平，为5G通信、人工智能、高性能计算等领域的散热难题提供了全新的解决方案。随着电子设备朝着高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出，传统散热材料已难以满足日益增长的散热需求。单晶金刚石因超高的热导率、优异的绝缘性能和稳定的化学性质(见图1)，被视为下一代散热材料的理想选择。然而，受限于单晶金刚石生长技术，大尺寸、高质量单晶金刚石的制备一直是业界难题。
