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作者：聂志坚;王强;杨秀富;马兴;石磊;李世欣;
单位：贵州振华群英电器有限公司;
摘要：本研究系统探讨了预氧化温度对4J29可伐合金-硼硅玻璃封接界面微观结构及力学性能的影响机制。在湿氮气氛下，采用连续网带式氧化炉对4J29可伐合金样品进行了550、700、850和1 000℃的预氧化处理。研究了不同预氧化温度下4J29可伐合金表面氧化膜的形成机制、相组成演变规律及其对电子元器件封接底座插针耐弯曲性能和封接气密性的影响。结果表明，预氧化温度是调控界面结合机制的关键因素：在550～700℃的较低温度范围内，生成的氧化物数量较少且主要分布于晶界处，主要物相为Fe_3O_4；而在850和1 000℃高温下，合金表面生成致密氧化膜，主要物相为FeO和Fe_3O_4，并促使封接界面形成具有明显铁元素扩散带的化学键合结构。力学性能测试表明，850℃预氧化处理后的样品在经受10 N弯曲力反复作用（3次循环）后，封接界面仍保持良好的气密性，表现出优异的界面结合强度。然而，1 000℃高温处理导致封接界面产生大量气泡，出现了玻璃爬杆现象，削弱了界面完整性和长期可靠性。
关键词：可伐合金;;预氧化温度;;玻璃-金属封接;;界面微观结构;;气密性
