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现代电子技术2025年第09期:Gb/s倒装蓝光LED在高速可见光通信中的应用研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:周政;龙晓燕;孙小广;李加定;李健;

单位:广州城市理工学院电子信息工程学院;中山大学佛山研究院;

摘要:为了研制能应用在可见光通信中的高速发光二极管(LED),设计了两种结面积为200μm×800μm和200μm×1000μm的商用蓝光GaN-LED芯片。通过在芯片中设计微孔阵列结构并将其倒装封装在陶瓷基板上。实验采用64位正交幅度调制(QAM)和正交频分复用(OFDM)调制技术。实验结果表明,在驱动电流为190 mA时,两组LED输出的光功率分别为192.7mW和178.7mW,-3 dB调制带宽值最大分别为49.9 MHz和58.8 MHz,比相同偏置电流下的商用OSRAM?LED的调制带宽分别提高了5.3倍和4.3倍。当传输距离为1 m时,在低于通信误码率阈值3.8×10~(-3)时具有2Gb/s通信传输速率。LED芯片中微孔结构有效降低了载流子的复合辐射寿命,提升了LED的调制性能。倒装封装提升了LED的光萃取,改善了微米级LED光功率输出过低的缺点。

关键词:GaN-LED;;可见光通信;;倒装封装;;正交频分复用;;传输速率;;误码率