来源：期刊VIP网 时间：
作者：张需;张志模;李奇哲;王刚;
单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所;
摘要：扇出型晶圆级封装(FOWLP)凭借其体积小、I/O端口密度高、成本低等优势受到科研人员的广泛关注与研究，但晶圆在封装过程中的翘曲却严重影响了产品良率与可靠性。从材料改进创新、工艺流程优化、设计结构改进、仿真精确化四个角度，系统综述了现有FOWLP翘曲的优化方法，分析了各方法的优势与不足，并总结了其发展趋势。研究结果表明，低热膨胀系数(CTE)和高模量材料开发以及工艺流程优化对改善FOWLP翘曲具有关键作用，可为后续研究提供重要参考。
关键词：扇出型晶圆级封装(FOWLP);;翘曲;;重构晶圆;;环氧塑封料(EMC);;有限元分析(FEA)
基金资助：国家重点研发计划(2023YFB4404200)
