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1：RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机
2：补偿型双阱变掺杂SOI LDMOS器件
3：X波段高功率InP/InGaAs单行载流子光电二极管
4：基于VO_2(B)纳米带的超快响应柔性呼吸传感器
5：TOPCon太阳电池复合钝化层参数对抗紫外能力的影响
6：一种高精度低噪声集成运算放大器
7：一种高压同步升压转换器
8：一种高电隔离度Ka波段上变频SIP模块
9：基于FPGA的功率器件封装缺陷实时检测
10：基于Bi-LSTM网络的封装基板翘曲预测模型
11：基于YOLOv10n的BGA锡球缺陷检测算法
12：基于金刚石复合基板的压接式IGBT器件热特性与老化特性
13：基于晶圆级介电薄膜掺杂参考样片的FTIR光谱校准建模应用
