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1：RF CMOS、BiCMOS的新进展(四)——振荡器、混频器与频率综合器
2：基于Pd修饰SnO_2的三乙胺气体传感器
3：一种新型阶梯栅多沟道SiC MOSFET结构
4：反向导通电流对GaN HEMT动态导通电阻漂移的影响
5：NbOCl_2/MoS_2异质结的紫外光学各向异性及偏振光电探测
6：基于14 nm FinFET工艺的改进型保护门锁存器设计
7：用于三维芯片封装的混合接口互连和协议设计
8：电磁热耦合的多芯片并联控制器电流不均衡分析
9：基于EconoDUAL封装的分布式IGBT功率模块设计
10：高频GaN功率放大器MMIC芯片级热设计
11：面向芯片表面缺陷分割的轻量级多尺度网络结构DSDLF-UNet
12：基于忆阻卷积神经网络的PCB缺陷检测模型
13：基于腔体匹配结构的40GHz HTCC封装外壳设计
