半导体技术杂志2025年第07期文章列表

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1：光伏组件故障及检测方法研究进展

2：扇出型晶圆级封装翘曲控制的研究进展

3：分步离心铸造制备高效发光的CsPbX_3纳米晶薄膜及其应用

4：6英寸低缺陷掺硫磷化铟晶体制备与性质研究

5：一种67～115GHz宽带平衡式三倍频器芯片

6：基于SVMD-BKA-Transformer的IGBT寿命预测模型

7：基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法

8：重离子导致的SOI SiGe HBT的SET效应数值模拟研究

9：一种Ka波段多通道RF集成微系统封装

10：嵌入硅桥芯片的高密度有机基板制备与性能

11：50ns时间分辨率瞬态热反射热成像测温装置

12：基于PI-DeepONet模型的IGBT模块结温估算方法

13：“功率器件先进封装与表征技术”专题征稿启事