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作者：杨振涛;余希猛;于斐;刘莹玉;段强;刘林杰;
单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;北京航天微系统与信息技术研究所;
摘要：随着各类信息载荷集成系统性能的提升，射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺，提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装，多通道RF模块通过直径0.60 mm的焊球与数字处理模块连接，以实现三维堆叠。结合理论计算和仿真优化，合理设计屏蔽层和接地层，以实现低损耗、高屏蔽的带状线传输结构。测试结果表明，在DC～40 GHz频段，多通道RF模块的传输路径回波损耗≤-10 dB、插入损耗≥-1.5 dB。理论计算与实测结果的均方根误差为0.002 7,二者具有较好的一致性。本研究结果可为RF集成微系统陶瓷封装设计提供参考。
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC);;倒装芯片;;射频(RF)集成微系统;;三维堆叠;;传输损耗
