来源：期刊VIP网 时间：
作者：赵民鹏;乔志壮;金浓;
单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;西安电子科技大学电子工程学院;
摘要：陶瓷封装器件中，微波信号经内部带状线传输至外部焊盘，焊接处由表层传输转为埋层传输，易引发阻抗失配，导致微波性能劣化。设计了一款集成腔体匹配结构的40 GHz高温共烧陶瓷(HTCC)封装外壳，通过引入空气腔结构调控介质的介电常数，实现了传输通道的阻抗匹配。通过仿真分析对比了有、无腔体对陶瓷封装外壳传输性能的影响，并完成了样品的制备与测试。测试结果表明，DC～40 GHz频段内，腔体调制后回波损耗小于-15 dB,插入损耗小于1 dB。
关键词：腔体;;阻抗匹配;;差分传输;;高温共烧陶瓷(HTCC);;电磁仿真
