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作者：王钊冉;师蔚;郭辉;
单位：上海工程技术大学城市轨道交通学院;上海工程技术大学机械与汽车工程学院;
摘要：多芯片并联控制器的应用中，电流分布不均衡问题已成为影响系统性能和可靠性的重要挑战。以多芯片并联控制器电流不均衡问题为研究目标，建立了基于空间分布的交流母排并联支路寄生电感矩阵，推导了等效电感模型，从而量化空间分布差异；建立了温度依赖的芯片参数变化模型，搭建了基于电磁热耦合的并联支路电流分布模型，进行了动态并联支路电流分布仿真。研究结果表明，并联支路因空间分布不对称导致并联芯片的寄生电感分布不均，同时温度梯度会进一步加剧芯片导通电阻与阈值电压等参数的差异，从而加剧电流分布不均问题。双脉冲实验验证表明，中间支路因路径较长和散热较差，其寄生电感与温度均高于两侧支路，导致V相电流不均衡系数较U相和W相的更低。
关键词：多芯片并联;;电流不均衡;;寄生电感;;导通电阻;;阈值电压
基金资助：国家重点研发计划“新能源汽车”重点专项(2022YFB2502805)
