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作者：吴天华;王延浩;邓二平;王作艺;周国华;黄永章;
单位：新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学);电能高效高质转化全国重点实验室(合肥工业大学);国网浙江省电力有限公司杭州市萧山区供电公司;
摘要：为探究高温高湿环境中功率器件芯片自发热现象对水汽入侵的抑制作用机理及其对功率器件静态参数和封装可靠性的影响，将器件分成三组进行功率循环测试对比实验。第一组器件直接进行功率循环测试；第二组器件在60℃/85%RH环境储存1 000 h再进行功率循环测试；第三组器件在60℃/85%RH环境储存1 000 h期间导通电流，令芯片自发热模拟实际工况(芯片结温为120℃),然后进行功率循环测试。实验结果显示，水汽入侵会使功率器件的静态参数发生漂移，缩短器件功率循环寿命。器件功率循环寿命缩短的原因是水汽入侵腐蚀了器件键合线，影响了键合线可靠性。功率器件芯片自发热可以抑制水汽入侵，减小由水汽入侵导致的静态参数漂移及其对器件键合线的腐蚀作用。
关键词：高温高湿;;功率器件;;静态参数;;功率循环;;封装可靠性;;键合线
基金资助：国家自然科学基金(52007061);; 国家电网公司科学技术项目(5108-202218280A-2-110-XG)
