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作者：陈澄;尹红波;王成;倪大海;谢璐;曾超林;
单位：扬州海科电子科技有限公司;
摘要：纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上，而在功率模块装配过程中，多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳，观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌，测试了其装配后剪切强度、热导率的变化，并进行了温度冲击试验。测试结果表明，烧结样品剪切强度均符合标准要求，随着烧结温度的升高，纳米银胶热导率及剪切强度明显提升，且在最高温度200℃下烧结充分，并形成致密的烧结体。在温度冲击试验后烧结样品的剪切强度均有一定程度的下降，最高温度150℃和175℃烧结的纳米银胶烧结样品剪切强度下降超过40%,而最高温度200℃烧结的样品剪切强度只下降21.2%。考虑到功率模块的长期可靠性，纳米银胶推荐使用最高温度200℃烧结。
关键词：无压纳米银胶烧结;;钼铜载体;;铝合金外壳;;剪切强度;;热导率;;可靠性
