我们的服务符合学术规范和道德
专业 高端让您使用时没有后顾之忧

现代电子技术2024年第04期:基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计

来源:期刊VIP网 时间:


作者:侯晓宇;郭贺;常艳昭;

单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所;

摘要:由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长,在自动化测试设备(ATE)上进行高低温测试时,长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来,设计一个基于FPGA的驱动板卡,结合MSCAN和Checkerboard算法实现了对被测芯片激励信号的施加;然后,设计一个12工位的驱动板卡,实现了在三温条件下的多芯片同步测试;接着,设计一个基于Qt的上位机软件,实现了对测试结果的实时显示与存储;最后,对2 GB大容量FLASH存储器进行测试验证。测试结果表明,与传统的ATE测试相比,基于驱动板和工位板的测试系统可实现对大容量FLASH的全地址功能的高低温测试,且工位板具有的高可扩展性可实现多芯片的同步测试,大幅提高了测试效率。

关键词:FPGA;;FLASH存储器;;三温测试;;自动化测试设备;;MSCAN;;多工位测试