我们的服务符合学术规范和道德
专业 高端让您使用时没有后顾之忧

半导体技术2025年第05期:IGBT相变冷板的设计和数值模拟

来源:期刊VIP网 时间:


作者:潘子升;周俊屹;余时帆;胡桂林;

单位:杭州士兰微电子股份有限公司;浙江科技大学机械与能源工程学院;浙江省质量科学研究院;

摘要:针对绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块散热中功率密度高且散热负荷随工况变化的问题,基于制冷剂对流散热和蒸发潜热的微通道沸腾相变散热技术可对IGBT芯片进行有效散热,建立了三维、伪瞬态算法稳态和流体体积(VOF)相变的综合数学模型。研究了R1233zd、R1234ze、R134a三种相变制冷剂在单片IGBT微通道沸腾相变散热器中的散热性能;在单片的基础上进行了多片IGBT串联、并联、串并联三种不同流道设计的微通道沸腾相变散热器性能的数值模拟研究。研究结果表明,R134a在6 L/min流速工况下,较其他两种相变制冷剂散热性能更优;串联流道比并联和串并联流道芯片温升低34.5%,其整体温升低于60℃。

关键词:绝缘栅双极晶体管(IGBT);;散热器;;数值模拟;;制冷剂;;流体体积(VOF)模型