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作者：吴玉强;郑花;马凤丽;侯杰;许为新;郭美洋;
单位：济南晶恒电子有限责任公司;
摘要：为解决传统热阻测量中功率表面贴装器件(SMD)散热基板与电学引出端共面导致短路及热电偶法测量误差问题，提出一种基于瞬态双界面法(TDIM)的高精度结壳热阻(R_(θJC))测量技术。通过设计含铜板凸台结构与绝缘定位板的专用夹具，有效避免了电气短路；结合TDIM替代热电偶法，消除了热量“芯吸”效应与测温位置误差。以TO-277封装肖特基二极管为实验对象，测得其R_(θJC)为0.302 K/W,与器件手册典型值(0.30 K/W)误差仅0.67%。通过在相同结温(423.15 K)下实施两次热表征，显著抑制了温度依赖性误差。本技术为功率SMD的热管理设计提供了可靠的测量方案，具备工程推广价值。
关键词：瞬态双界面法(TDIM);;表面贴装器件(SMD);;结壳热阻;;专用夹具;;热表征;;热管理;;一维热流路径
