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半导体技术2025年第12期:基于任务剖面的汽车IGBT模块系统焊层可靠性标准研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:罗哲雄;周望君;陈杰;任亚东;肖强;

单位:株洲中车时代半导体股份有限公司;功率半导体与集成技术全国重点试验室;

摘要:当前行业对IGBT可靠性指标的定义主要通过客户输入或竞品对标,未对产品的实际应用需求进行精确识别与匹配。以针翅结构的汽车IGBT模块为研究对象,开发了一种预埋传感器实测与三维有限元仿真相结合的系统焊层温度标定技术,提出一种基于应用任务剖面和动态冷却分钟级功率循环(PCmin)试验方法的系统焊层寿命建模与可靠性标准计算方法。该方法深入解读应用工况与中国轻型汽车行驶工况(CLTC)标准任务剖面,并将其准确分解到热疲劳应力维度,建立从任务剖面到产品PCmin单体试验标准的映射关系。该方法适用于以蠕变为主要退化机理的互连界面的温度循环标准研究,可推广到轨道交通、工业新能源等应用领域中。

关键词:任务剖面;;汽车IGBT;;焊层;;功率循环;;可靠性标准