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半导体技术2025年第04期:基于BSIM-CMG紧凑模型的不同沟道外壳厚度n型核/壳NSFET的SPICE建模

来源:期刊VIP网 时间:


作者:王悦杨;马英杰;白永林;吴佳颖;廉浩哲;唐敏;刘伟景;

单位:上海电力大学电子与信息工程学院;中芯国际集成电路制造有限公司;

摘要:对一种新型的Si/Ge-核/壳纳米片场效应晶体管(NSFET)进行了SPICE建模。使用TCAD仿真获得器件特性数据,结合伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管公共多栅(BSIM-CMG)紧凑模型,完成不同沟道外壳厚度的n型Si/Ge-核/壳NSFET的直流特性建模。通过分析核壳结构沟道的材料与结构设计特点及其导通原理,确立并修正了部分相关的物理参数,准确地描述了沟道外壳厚度改变引起的器件特性变化,完成核/壳NSFET的SPICE模型构建及验证。结果表明,单器件的直流特性参数的平均提取误差小于3%,验证误差小于5%。所建模型可以准确描述不同沟道外壳厚度的n型核/壳NSFET的器件特性,为核/壳NSFET的研发及仿真应用提供参考。

关键词:核壳结构;;纳米片场效应晶体管(NSFET);;TCAD;;伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管公共多栅(BSIM-CMG)紧凑模型;;SPICE建模