我们的服务符合学术规范和道德
专业 高端让您使用时没有后顾之忧

半导体技术2025年第04期:一种TTL电平控制的间接加热式相变材料射频开关

来源:期刊VIP网 时间:


作者:刘宗岱;廖龙忠;赵慧丰;陈南庭;何庆国;

单位:中国电子科技公司第十三研究所;

摘要:研制了一款晶体管-晶体管逻辑(TTL)电平控制的GeTe材料相变射频开关芯片。该芯片采用间接加热方式设计,使用高阻硅作为衬底材料、钨金属层作为间接加热微结构、AlN材料作为阻挡层,以提高热传导效率,并使用CAD优化结构尺寸;选择合适的电源控制芯片控制脉冲信号的幅度和宽度,将开启和关断脉冲分别降低到了3.3 V/500μs和5.0 V/100μs。测试结果表明,开关芯片的开关电阻比为1.86×10~6,在DC~40 GHz工作频段内,开态插入损耗小于0.9 dB,关断隔离度大于15 dB,耐功率达到37 dBm,展示了相变材料射频开关在工程应用的良好前景。

关键词:射频开关;;GeTe相变材料;;间接加热;;控制脉冲;;开关电阻比;;插入损耗;;隔离度