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作者：吴道伟;李贺超;李逵;张雨婷;代岩伟;秦飞;
单位：西安微电子技术研究所;北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所;
摘要：作为系统级封装(SiP)的关键技术之一，芯片埋置技术在提高I/O接口数量方面发挥着重要作用。伴随加工工艺温度变化，埋置芯片产生一定程度的翘曲，导致后续铺层的破损，使产品良率降低。针对埋入式晶圆级封装芯片在加工过程中的翘曲行为进行了模拟和研究。采用均匀化等效建模进行了有限元模拟，并结合输入参数变化和正交实验分析，研究了材料的弹性模量对芯片翘曲的影响。研究结果表明，芯片粘结薄膜(DAF)和钝化层(PL)的弹性模量对埋置芯片的翘曲起主要作用，为降低埋入式晶圆级封装芯片翘曲提供了参考。
关键词：芯片埋置;;翘曲;;均匀化等效;;正交实验;;有限元分析
基金资助：北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L243030)
