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作者：董子萱;仓冬青;赵继聪;孙海燕;张凯虹;
单位：南通大学信息科学技术学院;南通大学微电子学院;无锡中微腾芯电子有限公司;
摘要：高性能计算(HPC)和物联网等新兴领域的高速发展推动了封装技术的进步，对更高集成度和更小型化电子设备的需求日益增长。传统的2D封装技术在满足芯片高性能和功能多样化方面显露出局限性，而2.5D封装作为一项补充技术，已成为提升芯片性能和集成度的重要解决方案之一。硅通孔(TSV)作为2.5D封装中的核心组成部分，其可靠性对2.5D封装的性能和寿命有直接影响。以TSV的制作工艺及其潜在可靠性问题为切入点，系统地总结和探讨了TSV的材料、结构及工艺方面对其热-机械可靠性的影响。
关键词：硅通孔(TSV);;热-机械可靠性;;封装应力;;2.5D封装;;形变
基金资助：国家自然科学基金(U23B2042);; 江苏省科技成果转化专项(BA2023031)
