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半导体技术2025年第06期:晶圆清洗工艺中气液两相流喷嘴的喷雾特性

来源:期刊VIP网 时间:


作者:刘亚运;顾佳晨;蒋超伟;贾繁硕;姜宁;蒋立伟;

单位:苏州大学机电工程学院;江苏芯梦半导体设备有限公司;

摘要:随着气液两相流喷嘴清洗技术在晶圆清洗中的不断推广,气液两相流喷嘴在不同气液参数下对湿法清洗晶圆效果的影响变大,为此对气液两相流喷嘴进行喷雾特性实验和研究。基于单因素实验方法,将去离子水(DIW)和氮气(N_2)作为喷嘴的两种工作流体。实验结果表明,在去离子水体积流量一定的情况下,随着氮气体积流量的增加,去离子水液滴直径随之减小;冲击力随之增大,且基本不随液体体积流量变化而变化;雾化角随之减小。对气液两相流喷嘴的喷雾特性进行测试,为喷嘴清洗技术清洗晶圆的工艺参数提供数据支撑。

关键词:气液两相流喷嘴;;液滴直径;;冲击力;;雾化角;;晶圆清洗

基金资助:国家自然科学基金(52305495,52075354)