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作者：陈柏雨;王波;可帅;黄伟;刘岗岗;潘开林;
单位：桂林电子科技大学机电工程学院;贵州装备制造职业学院;贵州振华风光半导体有限公司;
摘要：为探究金-铝键合界面处空洞的演化与焊盘厚度的关系，通过实验、仿真模拟和理论分析相结合的方法对金丝和铝焊盘键合点空洞的生长进行了研究。实验结果表明，2～3μm厚Al/0.5%Cu铝焊盘上采用99.99%金丝键合的样品在300℃下贮存24 h后，键合界面处产生的空洞数量与铝焊盘厚度呈正相关关系，该结果与基于编程软件的元胞自动机仿真预测结果高度一致。空洞的形成规律符合引入浓度梯度后的金属扩散理论，即空洞的半径随焊盘厚度的增大而增大，随着时间步长的推移，空洞的形成速率先增大后减小。本研究结果为高温贮存后金-铝键合界面断裂失效提供了理论支持。
关键词：空洞生长;;元胞自动机;;金-铝键合;;焊盘厚度;;高温贮存
基金资助：国家自然科学基金(U2441249);; 广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2024KY0220);; 广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金项目(23354S009)
