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作者：曹亦栋;陈雷;初飞;李建成;张健;李全利;
单位：北京微电子技术研究所;
摘要：针对高速接口芯片的局部结温监测问题，设计了一种基于两步式逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)的片上智能温度传感器，该传感器可配合上位机实现对全芯片温度的实时监测，并输出数字温度码。电路对横向pnp管的基极-发射极电压进行采样，设计了温度监测模块进行量化比较。电路采用了两步式SAR ADC进行10 bit数字温度码的转换输出，两步式SAR ADC通过调节电阻阵列实现粗量化，调节比较器输入管阵列进行细量化。电路基于28 nm CMOS工艺设计，模块面积为0.049 mm~2。仿真结果表明，27℃、1.8 V电源电压下温度传感器的最大动态功耗为379μW,在10 MHz参考时钟下的输出响应时间为37.1μs。测试结果表明，芯片温度为62.8～124.5℃时温度传感器温度测量的误差为±1.5℃。
关键词：高速接口芯片;;温度传感器;;横向pnp管;;温度监测模块;;两步式逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)
