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作者：薛宜春;王蒙军;范超;吴建飞;
单位：河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学智能配用电装备与系统全国重点实验室;国防科技大学电子科学学院;天津先进技术研究院;
摘要：为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计，提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形式建模仿真，仿真与实验结果相吻合，验证了仿真方法的有效性。采用该方法模拟柔性PCB表面贴装器件，结果表明，在0.45～15 GHz频率范围内，减小导通引脚间距会使柔性PCB的温度升高、von Mises应力分布改变；随着工作频率的提高，导通引脚靠近芯片中心的柔性PCB温度上升速度变慢，其所受von Mises应力降低，展现出更高的可靠性。该研究结果为优化柔性电子热管理和提高其结构可靠性提供了新思路。
关键词：柔性印制电路板(PCB);;互连结构;;高频微波;;多物理场;;有限元仿真
基金资助：国防科技大学ATR全国重点实验室滨海创新项目(BHCX-2023060101);; 河北省高等学校科学技术研究产学研合作专项(CXZX2025059)
