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作者：吉勇;朱家昌;陈雪晴;田爽;杨昆;李杨;
单位：无锡中微高科电子有限公司;
摘要：铜核焊球(CCSB)凭借其出色的尺寸稳定性、导热/导电性、耐温度循环/冲击性和抗电迁移性，将替代传统焊球成为面向高性能、小型化、高可靠面阵列封装应用的新选择。通过对CCSB植球工艺及焊接性能的研究，提出了CCSB植球工艺优化方法，对比分析了直径0.3 mm的镀SAC305 CCSB和传统SAC305焊球的植球工艺特征、焊接剪切性能，阐明了CCSB焊点的断裂行为。分析结果表明，CCSB在保持与SAC305焊球共面性相当的同时表现出更优异的耐坍塌性，坍塌率比SAC305焊球低75%。CCSB的焊接界面呈现(Cu_xNi_(1-x))_6Sn_5和Ni_3Sn_4两相共存的均匀连续状金属间化合物(IMC)层，焊点剪切等效应力更小，剪切强度较SAC305焊球提升25%,表现出更优异的抗剪切能力，可有效提高面阵列封装可靠性。
关键词：铜核焊球(CCSB);;植球工艺;;金属间化合物(IMC);;剪切强度;;断裂行为
基金资助：国家重点研发计划(2024YFB4505303)
