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作者：武瑞康;臧柯;范超;王蒙军;吴建飞;
单位：河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学智能配用电装备与系统全国重点实验室;国防科技大学电子科学学院;天津先进技术研究院;
摘要：为研究导电层对重分布层（RDL）可靠性的影响，基于电-热-力多物理场耦合建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）互连结构多尺度三维模型。采用有限元分析法研究了导电层材料、厚度及过渡角度对RDL温度场和应力场分布的影响。研究结果显示，在RDL热-力分布中，导电层起主导作用。与材料和厚度相比，导电层结构的过渡角度对RDL可靠性的影响相对较小。过渡角度在130°～160°范围内时，温度与应力极值波动小于1%;0.8～15 GHz频段内，RDL的温度与应力极值会随频率升高而递增且上升速率逐渐减缓。正交试验结果表明，导电层材料对温度和应力极值的影响最为显著。经优化后，导电层最佳参数为：银材料，厚度10μm，过渡角度140°。该研究成果可为先进封装领域中RDL的结构设计与优化提供参考。
关键词：扇出型晶圆级封装(FOWLP);;导电层;;重分布层(RDL);;多物理场;;正交试验
基金资助：国防科技大学ATR全国重点实验室滨海创新项目（BHCX-2023060101）
