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作者：杨振涛;余希猛;于斐;任昊迪;刘林杰;
单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;
摘要：为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求，提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接，相较于传统的翼型引线互连结构，其可将引线焊盘长度由1.00 mm缩短至0.50 mm,有效改善了焊盘的阻抗匹配效果。通过仿真分析了信号线中心距、焊盘尺寸、垂直通孔直径和焊料量对射频传输性能的影响，确定最优参数分别为：信号线中心距0.65 mm、焊盘尺寸0.28 mm×0.50 mm、垂直通孔直径为0.05 mm、焊料量为0.35 mm×0.20 mm×0.10 mm。仿真分析与样品测试结果表明，采用单弯引线互连结构可以将射频传输带宽由35 GHz提高至50 GHz,有效拓宽了CQFP在高频领域中的应用范围，为高性能陶瓷封装结构的优化设计提供了参考。
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC);;陶瓷四边扁平封装(CQFP);;单弯引线;;阻抗匹配;;射频(RF)性能
