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机械设计与研究2024年第06期:考虑频变法向接触刚度的电子设备振动响应研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:闫畅;范文杰;汪大淼;张文璋;

单位:中国科学院国家空间科学中心微波遥感技术重点实验室;中国科学院大学天文与空间科学学院;中国科学院大学航空宇航学院;中国科学院国家空间科学中心复杂航天系统电子信息技术重点实验室;

摘要:电子设备结构结合面中的频变法向接触刚度对其内部的电路板动力学特性影响较大,为了探究电子设备不同结合面上法向接触刚度对设备内部电路板的影响以及频变法向接触刚度的有限元建模方法,采用试验与仿真结合的方法开展了研究。首先,为了对结构中不同结合面法向接触刚度对电子设备的影响进行研究,设计了4种不同接触状态的工况,并对每种工况下的电子设备进行相同激励条件的频响试验;然后在电子设备的有限元分析中考虑法向接触刚度,针对不同接触工况采用BUSH单元对法向接触刚度进行建模,并根据试验结果对BUSH单元进行随频率变化的变刚度设置。试验结果验证了电子设备结构中的法向接触刚度对电子设备的振动响应具有明显影响;之后,通过在仿真分析中考虑法向接触刚度以及接触刚度的频变特性,实现了仿真分析结果与试验结果较好的吻合。

关键词:电子设备;;法向接触刚度;;有限元分析;;结构动力学

基金资助:国家科技重大专项(2021000124)