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作者：于保军;袁旭;谷岩;刘亚梅;
单位：长春工业大学机电工程学院;
摘要：SiCp/Al因具有高强度，低密度，高耐磨性等优点被应用在许多领域，如航空航天，汽车和电子领域等。但SiCp/Al是典型的难加工材料，在研磨过程中极易造成表面损伤，从而影响工件的表面精度和材料去除率。基于金属基复合材料的研磨去除机理，建立有限元仿真模型。仿真模拟超声去除SiCp/Al的表面损伤形式、颗粒的破碎方式与材料去除过程。通过超声振动辅助研磨SiCp/Al实验可知，超声振动能够有效降低表面粗糙度。材料去除率随主轴转速和研磨深度的增加而增大，随进给速度的增加而减小。
关键词：金属基复合材料;;有限元仿真;;超声振动研磨;;材料去除率
基金资助：吉林省科技发展计划项目（20200703033ZP）
